６−２ エッジ検出を用いた検査の代表例
エッジ検出は、次のような多数の派生モードがありますが、それらを使った代表例を紹介します。
エッジ数 ペアエッジ エッジ角度
エッジ位置 エッジ幅 エッジピッチ トレンドエッジ幅 トレンドエッジ位置
＜例１＞ エッジ位置による各種検査 ＜例2＞ エッジ幅モードによる各種検査
エッジ位置モードを複数箇所設定し、対象物のX座標やY エッジ幅の「外寸」モードを使 用し、金属プレートの幅計
座標を計測しています。 測、穴のX 方向/ Y 方向の径などを計測しています。
1. プレート幅 ：16.025mm
2. 穴径×8.105mm
交点座標
Y 8.210mm
X 15.640mm
3. フランジ ：左 1.210mm
Y 09.850mm
右 1.230mm
＜例3＞ エッジ位置円周領域による各種検査 ＜例4＞ トレンドエッジ幅による各種検査
計 測 領 域を「円周」にし、切り欠きの角度（位相）を計 測 「円周」領域による トレンドエッジ幅」
「 モードを使用し、リン
しています。 グの内径をスキャンし、扁平度合いの評価を行なっています。
最大外径
207.325mm
角度 28度
樹脂部品のひけ ゴムパッキンの欠け
トレンドエッジモード
トレンドエッジ位置(幅）モードは、検査領域内を幅の狭いエッジウィンドウを
スキャンしながら各点のエッジ位置を検出します。この検査モードにより、
一つのウィンドウで多点のエッジ位置(幅）を検出できることから、
対象ワークの微妙な変化を逃しません。
■ 検出原理
緩やかな変化を確実に 円形ワークも円周方向に
幅の狭い領域セグメントを細かいピッチで移動しながら、 とらえます。 エッジが回転して検出箇所を
確実にとらえます。
各ポイントでのエッジ幅やエッジ位置を検出します。
セグメントのシフト幅
■ 高精度な位置を検出するときは… セグメントのシフト幅
セグメントサイズ
検出されるエッジ（最大値）
セグメントサイズを小さくします。
検出されるエッジ（最大値）
■ 処理時間を短縮するときは… 計測領域
トレンド方向
セグメントサイズ
セグメントのシフ （＝移動量）
ト幅 を小さくします。 検出されるエッジ（最小値）
計測対象ワーク
■ トレンド方向とは… 計測対象ワーク
検出されるエッジ（最小値）
トレンド方向
セグメントを移動させる方向のことです。
計測領域
※トレンド方向にセグメントを回転させてエッジ検出を行ないます。
エッジ検出方向
17
６−２ エッジ検出を用いた検査の代表例
エッジ検出は、次のような多数の派生モードがありますが、それらを使った代表例を紹介します。
エッジ数 ペアエッジ エッジ角度
エッジ位置 エッジ幅 エッジピッチ トレンドエッジ幅 トレンドエッジ位置
＜例１＞ エッジ位置による各種検査 ＜例2＞ エッジ幅モードによる各種検査
エッジ位置モードを複数箇所設定し、対象物のX座標やY エッジ幅の「外寸」モードを使 用し、金属プレートの幅計
座標を計測しています。 測、穴のX 方向/ Y 方向の径などを計測しています。
1. プレート幅 ：16.025mm
2. 穴径×8.105mm
交点座標
Y 8.210mm
X 15.640mm
3. フランジ ：左 1.210mm
Y 09.850mm
右 1.230mm
＜例3＞ エッジ位置円周領域による各種検査 ＜例4＞ トレンドエッジ幅による各種検査
計 測 領 域を「円周」にし、切り欠きの角度（位相）を計 測 「円周」領域による トレンドエッジ幅」
「 モードを使用し、リン
しています。 グの内径をスキャンし、扁平度合いの評価を行なっています。
最大外径
207.325mm
角度 28度
樹脂部品のひけ ゴムパッキンの欠け
トレンドエッジモード
トレンドエッジ位置(幅）モードは、検査領域内を幅の狭いエッジウィンドウを
スキャンしながら各点のエッジ位置を検出します。この検査モードにより、
一つのウィンドウで多点のエッジ位置(幅）を検出できることから、
対象ワークの微妙な変化を逃しません。
■ 検出原理
緩やかな変化を確実に 円形ワークも円周方向に
幅の狭い領域セグメントを細かいピッチで移動しながら、 とらえます。 エッジが回転して検出箇所を
確実にとらえます。
各ポイントでのエッジ幅やエッジ位置を検出します。
セグメントのシフト幅
■ 高精度な位置を検出するときは… セグメントのシフト幅
セグメントサイズ
検出されるエッジ（最大値）
セグメントサイズを小さくします。
検出されるエッジ（最大値）
■ 処理時間を短縮するときは… 計測領域
トレンド方向
セグメントサイズ
セグメントのシフ （＝移動量）
ト幅 を小さくします。 検出されるエッジ（最小値）
計測対象ワーク
■ トレンド方向とは… 計測対象ワーク
検出されるエッジ（最小値）
トレンド方向
セグメントを移動させる方向のことです。
計測領域
※トレンド方向にセグメントを回転させてエッジ検出を行ないます。
エッジ検出方向
17
2-3 測定精度を得るためのポイント
■測定位置
測定精度を得るためには、対象物を置く位置が重要になります。
LS7シリーズは受光部からワークまでの距離が重要です。
2
受光部からワークまでの距離 ピントが合う
受光部
寸法測定器を 活用するために
LS-7070 150mm
：
Ｒヘッド Ｔヘッド
LS-7030 80mm
：
LS-7010 30mm
：
重要
がBESTな位置（ピントが合う位置）になります。
LS7シリーズは受光部にCCDを採用し、CCD上に対象物を結像させて像の大きさを測定す
るカメラ方式です。よって。シャープにピントが合う位置が安定します。
高輝度GaN
測定対象物
グリーンLED
受光部 投光部
計測用HL-CCD 焦点距離
照明
カメラ
■エッジ測定
LS7シリーズでエッジ測定する場合、０番エッジ』
『 を使用するとエッジ測定の精度がUPします。
０番エッジ 基準エッジ 分解能 数μｍ
LS-7030M LS-7030M
ワーク
分解能 ０μｍ
０番エッジは光軸中央の仮想エッジです。
仮想のエッジですので、０番エッジ部の分解能は０μｍになります。
０番エッジは基準エッジを使用するより高精度になります。
エッジ測定の繰り返し精度は
光軸上部（０番エッジ部や基準エッジ部）の分解能＋光軸下部
（ワーク部）の分解能
になります。
０番エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 ０μｍ
基準エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 数μｍ
になりますので、０番エッジの方が高精度になります。
2-7
2-3 測定精度を得るためのポイント
■測定位置
測定精度を得るためには、
対象物を置く位置が重要になります。
LS7シリーズは受光部からワークまでの距離が重要です。
2
受光部からワークまでの距離
ピントが合う
受光部
寸法測定器を 活用するために
LS-7070 150mm
：
LS-7030 80mm
：
Ｒヘッド Ｔヘッド
LS-7010 30mm
：
がBESTな位置（ピントが合う位置）
になります。
重要
LS7シリーズは受光部にCCDを採用し、
CCD上に対象物を結像させて像の大きさを
測定するカメラ方式です。
よって。シャープにピントが合う位置が安定します。
高輝度GaN
測定対象物
グリーンLED
受光部 投光部
計測用HL-CCD 焦点距離
照明
カメラ
■エッジ測定
LS7シリーズでエッジ測定する場合、０番エッジ』
『 を使用するとエッジ測定の精度がUP
します。
０番エッジ 基準エッジ 分解能 数μｍ
LS-7030M LS-7030M
ワーク
分解能 ０μｍ
０番エッジは光軸中央の仮想エッジです。
仮想のエッジですので、０番エッジ部の分解能は０μｍになります。
０番エッジは基準エッジを使用するより高精度になります。
エッジ測定の繰り返し精度は
光軸上部
（０番エッジ部や基準エッジ部）の分解能＋光軸下部（ワーク部）の分解能
になります。
０番エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 ０μｍ
基準エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 数μｍ
になりますので、０番エッジの方が高精度になります。
2-7
2-3 測定精度を得るためのポイント
■測定位置
測定精度を得るためには、
対象物を置く位置が重要になります。
LS7シリーズは受光部からワークまでの距離が重要です。
2
受光部からワークまでの距離
ピントが合う
受光部
寸法測定器を 活用するために
LS-7070 150mm
：
LS-7030 80mm
：
Ｒヘッド Ｔヘッド
LS-7010 30mm
：
がBESTな位置（ピントが合う位置）
になります。
重要
LS7シリーズは受光部にCCDを採用し、
CCD上に対象物を結像させて像の大きさを
測定するカメラ方式です。
よって。シャープにピントが合う位置が安定します。
高輝度GaN
測定対象物
グリーンLED
受光部 投光部
計測用HL-CCD 焦点距離
照明
カメラ
■エッジ測定
LS7シリーズでエッジ測定する場合、０番エッジ』
『 を使用するとエッジ測定の精度がUP
します。
０番エッジ 基準エッジ 分解能 数μｍ
LS-7030M LS-7030M
ワーク
分解能 ０μｍ
０番エッジは光軸中央の仮想エッジです。
仮想のエッジですので、０番エッジ部の分解能は０μｍになります。
０番エッジは基準エッジを使用するより高精度になります。
エッジ測定の繰り返し精度は
光軸上部
（０番エッジ部や基準エッジ部）の分解能＋光軸下部（ワーク部）の分解能
になります。
０番エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 ０μｍ
基準エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 数μｍ
になりますので、０番エッジの方が高精度になります。
2-7
2-3 測定精度を得るためのポイント
■測定位置
測定精度を得るためには、
対象物を置く位置が重要になります。
LS7シリーズは受光部からワークまでの距離が重要です。
2
受光部からワークまでの距離
ピントが合う
受光部
寸法測定器を 活用するために
LS-7070 150mm
：
LS-7030 80mm
：
Ｒヘッド Ｔヘッド
LS-7010 30mm
：
がBESTな位置（ピントが合う位置）
になります。
重要
LS7シリーズは受光部にCCDを採用し、
CCD上に対象物を結像させて像の大きさを
測定するカメラ方式です。
よって。シャープにピントが合う位置が安定します。
高輝度GaN
測定対象物
グリーンLED
受光部 投光部
計測用HL-CCD 焦点距離
照明
カメラ
■エッジ測定
LS7シリーズでエッジ測定する場合、０番エッジ』
『 を使用するとエッジ測定の精度がUP
します。
０番エッジ 基準エッジ 分解能 数μｍ
LS-7030M LS-7030M
ワーク
分解能 ０μｍ
０番エッジは光軸中央の仮想エッジです。
仮想のエッジですので、０番エッジ部の分解能は０μｍになります。
０番エッジは基準エッジを使用するより高精度になります。
エッジ測定の繰り返し精度は
光軸上部
（０番エッジ部や基準エッジ部）の分解能＋光軸下部（ワーク部）の分解能
になります。
０番エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 ０μｍ
基準エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 数μｍ
になりますので、０番エッジの方が高精度になります。
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2-3 測定精度を得るためのポイント
■測定位置
測定精度を得るためには、対象物を置く位置が重要になります。
LS7シリーズは受光部からワークまでの距離が重要です。
2
受光部からワークまでの距離 ピントが合う
受光部
寸法測定器を 活用するために
LS-7070 150mm
：
Ｒヘッド Ｔヘッド
LS-7030 80mm
：
LS-7010 30mm
：
重要
がBESTな位置（ピントが合う位置）になります。
LS7シリーズは受光部にCCDを採用し、CCD上に対象物を結像させて像の大きさを測定す
るカメラ方式です。よって。シャープにピントが合う位置が安定します。
高輝度GaN
測定対象物
グリーンLED
受光部 投光部
計測用HL-CCD 焦点距離
照明
カメラ
■エッジ測定
LS7シリーズでエッジ測定する場合、０番エッジ』
『 を使用するとエッジ測定の精度がUPします。
０番エッジ 基準エッジ 分解能 数μｍ
LS-7030M LS-7030M
ワーク
分解能 ０μｍ
０番エッジは光軸中央の仮想エッジです。
仮想のエッジですので、０番エッジ部の分解能は０μｍになります。
０番エッジは基準エッジを使用するより高精度になります。
エッジ測定の繰り返し精度は
光軸上部（０番エッジ部や基準エッジ部）の分解能＋光軸下部
（ワーク部）の分解能
になります。
０番エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 ０μｍ
基準エッジを使用した場合→光軸上部の分解能 数μｍ
になりますので、０番エッジの方が高精度になります。
2-7
６ ３ エッジ検出を用いた検査の代表例
−
エッジ検出は、次のような多数の派生モードがありますが、
それらを使った代表例を紹介します。
エッジ数 ペアエッジ エッジ角度
エッジ位置 エッジ幅 エッジピッチ トレンドエッジ幅 トレンドエッジ位置
＜例１＞ エッジ位置による各種検査 ＜例2＞ エッジ幅モードによる各種検査
エッジ位 置モードを複 数 箇 所 設 定し、 象 物のX 座 標やY
対 エッジ幅の「外寸」 ドを使用し、
モー 金属プレートの幅計測、
座標を計測しています。 穴のX 方向/Y 方向の径などを計測しています。
1. プレート幅 ：16.025mm
2. 穴径×8.105mm
交点座標
Y 8.210mm
X 15.640mm
3. フランジ ：左 1.210mm
Y 09.850mm
右 1.230mm
＜例3＞ エッジ位置円周領域による各種検査 ＜例4＞ トレンドエッジ幅による各種検査
計 測 領 域を「円 周」にし、切り欠きの角度 位 相 ）
（ を計 測し 「円周」領域による トレン
「 ドエッジ幅」 ドを使用し、
モー リン
ています。 グの内径をスキャンし、扁平度合いの評価を行なっています。
最大外径
207.325mm
角度 28度
樹脂部品のひけ ゴムパッキンの欠け
トレンドエッジモード
ト ドエッ
レン ジ位置(幅） ドは、
モー 検査領域内を幅の狭いエッジウィ ドウを
ン
スキャンしながら各点のエッジ位置を検出します。この検査モードにより、
一つのウィ ドウで多点のエッ
ン ジ位置(幅）
を検出できることから、
対象ワークの微妙な変化を逃しません。
■ 検 出原理
緩やかな変化を確実に 円形ワークも円周方向に
幅の狭い領域セグメ ト
ン を細かいピッチで移動しながら、 とらえます。 エッジが回転して検出箇所を
確実にとらえます。
各ポイ トでのエッ
ン ジ幅やエッジ位置を検出します。
セグメ トのシフ
ン ト幅
■ 高精度な位置を検出する きは…
と セグメ トのシフ
ン ト幅
セグメ トサイズ
ン
検出されるエッ （最大値）
ジ
セグ ン
メ トサイズを小さ し す。
くま
検出されるエッ （最大値）
ジ
■ 処理時間を短縮する きは…
と 計測領域
トレンド方向
セグメ トサイズ
ン
セグ ン
メ トのシフ （＝移動量）
ト幅 を小さ し す。
くま 検出されるエッ （最小値）
ジ
計測対象ワーク
■ト ド方向と
レン は… 計測対象ワーク
トレンド方向 検出されるエッ （最小値）
ジ
セグ ン を移動さ
メト せる方向のこ です。
と
計測領域
※ レン
ト ド方向にセグメ ト
ン を回転させてエッジ検出を行ないます。
エッジ検出方向
3
寸 法 検 査 の 代 表 的 な 検 査 モード
１．
エッジ幅モードによる外 寸 検 査 ２．
エッジピッチによるギャップ検 査
３．
エッジピッチによるセンターピッチ検 査 ４．
エッジ角 度による傾き角 度 検 査
トレンドエッジ幅 モードによる最 大 、 小 幅 検 査
最
ト ドエッ
レン ジ位置(幅） ドは、
モー 検査領域内を幅の狭いエッジウィ ドウをスキャン
ン しながら各点のエッジ位置を検出します。
この検査モードによ 一つのウィ ドウで多点のエッ
り、 ン ジ幅を検出できることから、対象ワークの微妙な変化を逃しません。
５．
トレンドエッジ幅による最 大 外 寸 検 査 ６．
トレンドエッジ幅による最 小 内 寸 検 査
< 参 考 > トレンドエッジ幅の原 理
セグ ン
メ トの移動量
検出原理 セグ ン
メ トサイズ
検出されるエ ジ間
ッ
幅の狭い領域セグメ ト
ン を細かいピッチで移動しながら、各ポイ トでの
ン の幅（最大値）
エッジ幅やエッジ位置を検出します。 ト ド方向
レン
検出されるエ ジ間
ッ
の幅（最小値）
■ 高精度な位置検出をする きは…セグメ トサイズを小さ します。
と ン く
計測領域
■ 処理時間を短縮する きは…セグメ トのシフ
と ン ト幅(=移動量)を大き します。
く
■ レン
ト ド方向とは…セグメ ト
ン を移動させる方向のことです。 計測対象ワーク
エ ジ検出方向
ッ
20
寸 法 検 査 の 代 表 的 な 検 査 モード
１．
エッジ幅モードによる外 寸 検 査 ２．
エッジピッチによるギャップ検 査
３．
エッジピッチによるセンターピッチ検 査 ４．
エッジ角 度による傾き角 度 検 査
トレンドエッジ幅 モードによる最 大 、 小 幅 検 査
最
ト ドエッ
レン ジ位置(幅） ドは、
モー 検査領域内を幅の狭いエッジウィ ドウをスキャン
ン しながら各点のエッジ位置を検出します。
この検査モードによ 一つのウィ ドウで多点のエッ
り、 ン ジ幅を検出できることから、対象ワークの微妙な変化を逃しません。
５．
トレンドエッジ幅による最 大 外 寸 検 査 ６．
トレンドエッジ幅による最 小 内 寸 検 査
< 参 考 > トレンドエッジ幅の原 理
セグ ン
メ トの移動量
検出原理 セグ ン
メ トサイズ
検出されるエ ジ間
ッ
幅の狭い領域セグメ ト
ン を細かいピッチで移動しながら、各ポイ トでの
ン の幅（最大値）
エッジ幅やエッジ位置を検出します。 ト ド方向
レン
検出されるエ ジ間
ッ
の幅（最小値）
■ 高精度な位置検出をする きは…セグメ トサイズを小さ します。
と ン く
計測領域
■ 処理時間を短縮する きは…セグメ トのシフ
と ン ト幅(=移動量)を大き します。
く
■ レン
ト ド方向とは…セグメ ト
ン を移動させる方向のことです。 計測対象ワーク
エ ジ検出方向
ッ
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